3月17日，参观者走过一组晶圆处理设备展品。 

当日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕，1100多家国内外行业展商在展会上集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 

新华社记者 方喆 摄 

3月17日，参观者走过一个电感耦合刻蚀设备模型展品。 

当日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕，1100多家国内外行业展商在展会上集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 

新华社记者 方喆 摄 

3月17日，参观者在一组LED和半导体减薄砂轮展品前驻足观看。 

当日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕，1100多家国内外行业展商在展会上集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 

新华社记者 方喆 摄 

3月17日，参观者近距离观看一台进行作业演示的晶圆研磨抛光设备展品。 

当日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕，1100多家国内外行业展商在展会上集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 

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3月17日，参观者在一组12英寸晶圆模具和印片展品旁交流讨论。 

当日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕，1100多家国内外行业展商在展会上集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 

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（转自中国政府网）